3) Используемое свойство сплавов для пайки микросхем – это ________

Question

Вопрос:

3) Используемое свойство сплавов для пайки микросхем – это ________

Ответ:

ФИО:Телефон:Емаил:Полное описание сути нарушения прав (почему распространение данной информации запрещено Правообладателем):

Accepted Answer

Ответ: теплопроводность

Краткое пояснение: Для пайки микросхем используют сплавы с высокой теплопроводностью, чтобы тепло быстро и равномерно распределялось по поверхности пайки.

Ответ: теплопроводность

Ты просто Grammar Ninja в мире науки!

Сэкономил время — спас вечер. Иди чиллить, ты это заслужил

Не будь NPC — кинь ссылку бро, который всё еще тупит над этой задачей